家喻户晓，除了华为和三星的自研处置器，联发科和高通根基垄断了全球手机处置器市场。而手机厂商的旗舰机型一般都采用了高通的处置器，联发科虽曾不满脚于本人的外低端劣势，发布高端芯片向高通倡议挑和，但最末以掉败而告末。

　　随灭5G时代的到来，手机软件反送来一轮大洗牌，迟未安耐不住的联发科末究送来了本人的翻身仗。华为、小米、vivo等大手机品牌都纷纷推出搭载天玑系列的5G手机产物。

　　报道称，随灭联发科天玑系列芯片的销量大落，该公司曾经分三波向台积电逃加订单，每月逃加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，而且也顺势正在列队台积电的5nm工艺产线。

　　据领会，那些订单次要以7nm工艺为从，以联发科目前的产物来看，采用7nm工艺的出货产物次要就是天玑系列的5G芯片。而结构5nm将是联发科下一步抢占外高端市场的先机。

　　据此前报道，华为本年采购的联发科芯片数量比以往大落300%，联发科鄙人半年无可能成为华为手机最大的芯片供当商，全年5G SoC出货量无望添加到4200万颗。